ʻO ka pau ʻana o ka ʻili o kahi PCB (Printed Circuit Board) e pili ana i ke ʻano o ka uhi ʻana a i ʻole ka lāʻau lapaʻau i hoʻohana ʻia i nā ʻili keleawe i ʻike ʻia a me nā pā ma ka ʻili o ka papa.Hoʻohana ʻia ka hoʻopau ʻana i nā kumu he nui, me ka pale ʻana i ke keleawe i hōʻike ʻia mai ka oxidation, hoʻonui i ka solderability, a me ka hāʻawi ʻana i kahi papa pālahalaha no ka hoʻopili ʻana i nā mea i ka wā e hui ai.Hāʻawi nā hoʻopau ili like ʻole i nā pae like ʻole o ka hana, ke kumu kūʻai, a me ka launa pū me nā noi kikoʻī.
Hoʻohana mau ʻia nā kaʻina hana gula-plating a me ke gula immersion i ka hana ʻana o ka papa kaapuni hou.Me ka hoʻonui ʻana o ka hoʻohui ʻana o nā IC a me ka ulu ʻana o nā pine, ʻo ke kaʻina hana hoʻoheheʻe kūʻai kūʻai kū i ka palahalaha e hoʻopalapala i nā pā solder liʻiliʻi, e hoʻokau ana i nā luʻi no ka hui SMT.Eia kekahi, pōkole ke ola o nā pā i hoʻoheheʻe ʻia.Hāʻawi nā kaʻina gula-plating a i ʻole nā kaʻina gula immersion i nā hoʻonā i kēia mau pilikia.
Ma ka ʻenehana mauna ʻili, ʻoi aku ka nui o nā mea liʻiliʻi e like me 0603 a me 0402, ʻo ka palahalaha o nā pad solder e pili pono ana i ka maikaʻi o ka paʻi paʻi solder, ʻo ia hoʻi ka hopena nui i ka maikaʻi o ka hoʻoheheʻe hou ʻana.No laila, ʻike pinepine ʻia ka hoʻohana ʻana i ke gula-plating piha a i ʻole ke gula immersion i nā kaʻina mauna kiʻekiʻe a me ka ultra-liʻiliʻi.
I ka wā o ka hana hoʻokolohua, ma muli o nā kumu e like me ke kūʻai ʻana i nā mea, ʻaʻole kūʻai pinepine ʻia nā papa i ka wā e hiki mai ai.Akā, e kali paha lākou no nā pule a i ʻole mau mahina ma mua o ka hoʻohana ʻana.ʻOi aku ka lōʻihi o ka mālama ʻana o nā papa gula i uhi ʻia a me nā papa gula i hoʻopaʻa ʻia.No laila, makemake ʻia kēia mau kaʻina hana.ʻO ke kumukūʻai o nā PCB gula i uhi ʻia i ke gula a immersion i ka wā o ka hoʻohālikelike ʻana ua hoʻohālikelike ʻia me nā papa hoʻoheheʻe lead-tin.
1. Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG): He ʻano hana lapaʻau maʻamau PCB kēia.Hoʻopili ia i ka hoʻopili ʻana i kahi papa o ka nickel electroless ma ke ʻano he papa waena ma luna o nā pad solder, a ukali ʻia e kahi ʻāpana gula immersion ma ka ʻili nickel.Hāʻawi ʻo ENIG i nā pōmaikaʻi e like me ka solderability maikaʻi, ka palahalaha, ka pale ʻana i ka corrosion, a me ka hana kūʻai ʻana maikaʻi.ʻO nā hiʻohiʻona o ke gula ke kōkua pū i ka pale ʻana i ka oxidation, no laila e hoʻonui ai i ke kūpaʻa mālama lōʻihi.
2. Hot Air Solder Leveling (HASL): ʻO kēia kekahi ʻano hana lapaʻau maʻamau.Ma ke kaʻina hana HASL, hoʻokomo ʻia nā pad solder i loko o kahi huila i hoʻoheheʻe ʻia a puhi ʻia ka solder nui me ka hoʻohana ʻana i ka ea wela, e waiho ana i kahi papa solder like.Loaʻa nā mea maikaʻi o HASL i ke kumu kūʻai haʻahaʻa, maʻalahi o ka hana ʻana a me ke kūʻai ʻana, ʻoiai ʻoi aku ka haʻahaʻa o kona ʻili a me ka palahalaha.
3. Electroplating Gold: ʻO kēia ʻano hana e pili ana i ka electroplating i kahi papa gula ma luna o nā pad solder.ʻOi aku ka maikaʻi o ke gula i ka conductivity uila a me ke kūpaʻa corrosion, a laila e hoʻomaikaʻi ai i ka maikaʻi kūʻai.Eia naʻe, ʻoi aku ka nui o ke kumukūʻai o ka uhi gula ma mua o nā ʻano hana ʻē aʻe.Hoʻohana nui ʻia i nā noi manamana gula.
4. Organic Solderability Preservatives (OSP): ʻO ka OSP e pili ana i ka hoʻohana ʻana i kahi papa pale kūlohelohe i nā pad solder no ka pale ʻana iā lākou mai ka oxidation.Hāʻawi ʻo OSP i ka palahalaha maikaʻi, solderability, a kūpono no nā noi māmā.
5. Immersion Tin: E like me ka immersion gula, immersion tin e pili ana i ka uhi ʻana i nā pad solder me kahi papa tin.Hāʻawi ka pahu immersion i ka hana wiliwili maikaʻi a ʻoi aku ka maikaʻi o ke kumu kūʻai e hoʻohālikelike ʻia me nā ʻano hana ʻē aʻe.Eia naʻe, ʻaʻole ʻoi aku ka maikaʻi e like me ke gula immersion ma ke ʻano o ka pale ʻana i ka corrosion a me ke kūpaʻa lōʻihi.
6. Nickel/Gold Plating: Ua like kēia ʻano me ke gula immersion, akā ma hope o ka hoʻoheheʻe ʻana i ka nickel electroless, uhi ʻia kahi papa keleawe a ukali ʻia e ka mālama ʻana i ka metalization.Hāʻawi kēia ala i ka conductivity maikaʻi a me ke kūpaʻa corrosion, kūpono no nā noi hana kiʻekiʻe.
7. ʻO ke kala kala: ʻO ka hoʻopaʻa kālā e pili ana i ka uhi ʻana i nā pad solder me kahi papa kālā.He maikaʻi ke kālā ma ke ʻano o ka conductivity, akā hiki ke hoʻoheheʻe ʻia ke ʻike ʻia i ka ea, e koi pinepine i kahi papa pale.
8. Paʻa gula paʻa: Hoʻohana ʻia kēia ʻano no nā mea hoʻohui a i ʻole nā kumu hoʻopili e koi ai i ka hoʻokomo pinepine ʻana a me ka wehe ʻana.Hoʻohana ʻia kahi papa gula ʻoi aku ka mānoanoa e hāʻawi i ke kūpaʻa ʻaʻahu a me ka hana corrosion.
Nā ʻokoʻa ma waena o ke gula-Plating a me ka Immersion Gold:
1. ʻOkoʻa ka hale aniani i hana ʻia e ke gula-plating a me ke gula immersion.ʻOi aku ka lahilahi o ka papa gula i hoʻohālikelike ʻia me ke gula immersion.ʻOi aku ka melemele ma mua o ke gula immersion, i ʻike ʻia e nā mea kūʻai aku ʻoi aku ka maikaʻi.
2. He ʻoi aku ka maikaʻi o ke kūʻai ʻana i ke gula immersion i ka hoʻohālikelike ʻana i ke gula-plating, e hōʻemi ana i nā hemahema kūʻai aku a me nā hoʻopiʻi kūʻai.ʻOi aku ka nui o ke koʻikoʻi hiki ke hoʻomalu ʻia nā papa gula kaiapuni a ʻoi aku ka maikaʻi no nā kaʻina hana hoʻopaʻa.Eia naʻe, ma muli o kona ʻano palupalu, ʻoi aku ka lōʻihi o ke gula immersion no nā manamana gula.
3. Hoʻopili wale ke gula i ka nickel-gula ma nā pā solder, ʻaʻole pili i ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona ma nā ʻāpana keleawe, ʻoiai ʻo ka uhi gula ke hopena i ka lawe ʻana i ka hōʻailona.
4. He ʻoi aku ka ʻoi aku o ka ʻoi aku o ke aniani gula paʻa i ka hoʻohālikelike ʻia me ke gula immersion, ʻaʻole i maʻalahi i ka oxidation.He ʻāpana gula ʻoi aku ka lahilahi o ke gula immersion, e hiki ai i ka nickel ke laha.
5. ʻAʻole liʻiliʻi ke kumu o ke kaʻa ʻana i ke gula i nā uea pōkole i nā hoʻolālā kiʻekiʻe i hoʻohālikelike ʻia me ka uhi gula.
6. ʻOi aku ka maikaʻi o ka hoʻopili ʻana o ke gula immersion ma waena o ka pale kūʻai a me nā ʻāpana keleawe, ʻaʻole ia e pili i ka spacing i nā kaʻina hana uku.
7. Hoʻohana pinepine ʻia ke gula immersion no nā papa i makemake nui ʻia ma muli o kona ʻoi aku ka palahalaha.ʻAʻole maʻamau ka pale gula i ke ʻano o ka hui ʻana o ka papa ʻeleʻele.ʻO ka palahalaha a me ke ola o nā papa gula kaiapuni, ua like ka maikaʻi me nā papa gula.
ʻO ke koho ʻana i ke ʻano hana lapaʻau kūpono e pono ai e noʻonoʻo i nā mea e like me ka hana uila, ka pale ʻana i ka corrosion, ke kumukūʻai, a me nā koi noi.Ma muli o nā kūlana kūikawā, hiki ke koho ʻia nā kaʻina hana lapaʻau kūpono e hoʻokō i nā pae hoʻolālā.
Ka manawa hoʻouna: ʻAukake-18-2023
