ʻO ka ʻoihana PCB (Printed Circuit Board) kahi aupuni o ka ʻenehana kiʻekiʻe, ka hana hou, a me ka ʻenehana pololei.Eia nō naʻe, hele mai ia me kāna ʻōlelo kūʻokoʻa i piha i nā pōkole cryptic a me nā acronyms.He mea koʻikoʻi ka hoʻomaopopo ʻana i kēia mau pōkole ʻoihana PCB no ka poʻe e hana ana ma ke kula, mai nā ʻenekinia a me nā mea hoʻolālā i nā mea hana a me nā mea hoʻolako.Ma kēia alakaʻi holoʻokoʻa, e wehewehe mākou i nā pōkole koʻikoʻi 60 i hoʻohana mau ʻia i ka ʻoihana PCB, e hoʻomālamalama i nā manaʻo ma hope o nā leka.
**1.PCB – Papa Kaapuni Pai**:
ʻO ke kumu o nā mea uila, e hāʻawi ana i kahi kahua no ka kau ʻana a me ka hoʻohui ʻana i nā ʻāpana.
**2.SMT – ʻenehana mauna i luna**:
He ala no ka hoʻopili pono ʻana i nā ʻāpana uila i ka ʻili o ka PCB.
**3.DFM – Hoʻolālā no ka Hana Hana**:
Nā alakaʻi no ka hoʻolālā ʻana i nā PCB me ka maʻalahi o ka hana ʻana.
**4.DFT – Hoʻolālā no ka hiki ke hoʻāʻo**:
Hoʻolālā i nā loina no ka hoʻāʻo maikaʻi ʻana a me ka ʻike hewa.
**5.EDA – Hoʻopono Hoʻolālā Electronic**:
Mea lako polokalamu no ka hoʻolālā kaapuni uila a me ka hoʻolālā PCB.
**6.BOM – Bill of Materials**:
He papa inoa piha o nā ʻāpana a me nā mea pono no ka hui PCB.
**7.SMD – Mea mauna i luna**:
Nā ʻāpana i hoʻolālā ʻia no ka hui SMT, me nā alakaʻi paʻa a i ʻole nā pad.
**8.PWB – Papa Uea Paipai **:
Hoʻohana ʻia kekahi huaʻōlelo i kekahi manawa me PCB, maʻamau no nā papa maʻalahi.
**9.FPC – Kaapuni Paʻi ʻoluʻolu**:
ʻO nā PCB i hana ʻia mai nā mea maʻalahi no ka kuʻi ʻana a me ka hoʻohālikelike ʻana i nā ʻili papa ʻole.
**10.PCB ʻoʻoleʻa-Flex**:
ʻO nā PCB e hoʻohui i nā mea paʻa a maʻalahi i ka papa hoʻokahi.
**11.PTH – Paʻa ʻia ma loko o ka lua**:
ʻO nā puka i loko o nā PCB me ka hoʻoheheʻe conductive no ka hoʻoheheʻe ʻana i nā mea ma waena o ka lua.
**12.NC – Mana helu**:
ʻO ka hana ʻana i ka kamepiula no ka hana ʻana i ka PCB pololei.
**13.CAM – Hana Hana Kokokokoia**:
ʻO nā lako polokalamu e hana i ka ʻikepili hana no ka hana PCB.
**14.EMI – ʻElectromagnetic Interference**:
ʻO ka pāhawewe electromagnetic makemake ʻole e hiki ke hoʻopau i nā mea uila.
**15.NRE – ʻEnekinia Hoʻomau ʻole **:
Hoʻokahi mau koina no ka hoʻolālā hoʻolālā PCB maʻamau, me nā uku hoʻonohonoho.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Hōʻoia i nā PCB e hoʻokō i nā kūlana palekana a me ka hana.
**17.RoHS – Kaohi ʻana i nā mea pōʻino**:
He kuhikuhi e hoʻoponopono ana i ka hoʻohana ʻana i nā mea pōʻino i nā PCB.
**18.IPC – Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits**:
Hoʻokumu i nā kūlana ʻoihana no ka hoʻolālā PCB a me ka hana ʻana.
**19.AOI – Nānā Optical Automated**:
Ka mana maikaʻi e hoʻohana ana i nā kāmela e nānā i nā PCB no nā hemahema.
**20.BGA – Hōʻuluʻulu pōʻalo pōʻalo**:
ʻO ka pūʻolo SMD me nā pōpō solder ma ka ʻaoʻao lalo no nā pili kiʻekiʻe.
**21.CTE – Coefficient of Thermal Expansion**:
ʻO ke ana o ka hoʻonui ʻana a i ʻole ka ʻaelike me nā loli wela.
**22.OSP – Organic Solderability Preservative**:
Hoʻohana ʻia kahi ʻāpana organik lahilahi e pale i nā meheu keleawe i ʻike ʻia.
**23.DRC – Nānā Kūlana Hoʻolālā**:
ʻO nā loiloi aunoa e hōʻoia i ka hoʻolālā PCB e hoʻokō i nā koi hana.
**24.VIA – Loaʻa Hoʻohui Kūwaena**:
Hoʻohana ʻia nā lua e hoʻohui i nā ʻāpana like ʻole o kahi PCB multilayer.
**25.DIP – Pūʻolo Laina Kaulua**:
ʻĀpana-puka me ʻelua lālani alakaʻi like ʻole.
**26.DDR – Ka helu ʻikepili pālua**:
ʻenehana hoʻomanaʻo e hoʻoili i ka ʻikepili ma nā ʻaoʻao piʻi a hāʻule o ka hōʻailona uaki.
**27.CAD – Hoʻolālā kōkua kamepiula**:
Nā lako polokalamu no ka hoʻolālā a me ka hoʻolālā PCB.
**28.LED – Diode Emitting Māmā**:
He mea hana semiconductor e hoʻopuka ana i ka mālamalama i ka wā e hele ai ke au uila.
**29.MCU – Pūnaehana Microcontroller**:
ʻO kahi kaapuni hoʻohui paʻa i loaʻa kahi mea hana, hoʻomanaʻo, a me nā peripheral.
**30.ESD – Electrostatic Discharge**:
ʻO ke kahe koke ʻana o ka uila ma waena o nā mea ʻelua me nā uku like ʻole.
**31.PPE – Lako Palekana Pilikino**:
ʻO nā mea palekana e like me nā mīkina lima, nā maka aniani, a me nā lole i hoʻohana ʻia e nā limahana hana PCB.
**32.QA – Hōʻoia Koʻikoʻi**:
Nā hana a me nā hana e hōʻoia i ka maikaʻi o ka huahana.
**33.CAD/CAM – Hoʻolālā i kōkua ʻia e ka lolouila
ʻO ka hoʻohuiʻana i nā hana hoʻolālā a me nā hana hana.
**34.LGA – Land Grid Array**:
ʻO kahi pūʻolo me kahi ʻano o nā pad akā ʻaʻohe alakaʻi.
**35.SMTA – ʻAhahui ʻenehana o Surface Mount**:
He hui i hoʻolaʻa ʻia no ka holomua ʻana i ka ʻike SMT.
**36.HASL – Hoʻokiʻekiʻe ʻana i ka ea wela**:
He kaʻina hana no ka hoʻopili ʻana i ka uhi solder i nā ʻili PCB.
**37.ESL – Hoʻohui Kaulike Kaulike**:
He ʻāpana e hōʻike ana i ka inductance i loko o kahi capacitor.
**38.ESR – Kūʻē Pūʻali Kūlike**:
He ʻāpana e hōʻike ana i nā poho kū'ē i loko o kahi capacitor.
**39.THT – ʻenehana Through-Hole**:
ʻO ke ʻano o ke kau ʻana i nā ʻāpana me nā alakaʻi e hele ana ma nā lua o ka PCB.
**40.OSP – Ka wā o waho o ka lawelawe**:
ʻO ka manawa ʻaʻole hoʻohana ʻia kahi PCB a i ʻole mea hana.
**41.RF – Ka Lekiō**:
Nā hōʻailona a i ʻole nā ʻāpana e hana ana i nā alapine kiʻekiʻe.
**42.DSP – Mea Hana Hōʻailona Kikohoʻe**:
He microprocessor kūikawā i hoʻolālā ʻia no nā hana hoʻoili hōʻailona kikohoʻe.
**43.CAD – Mea Hoʻopili Mea Hoʻohui **:
He mīkini i hoʻohana ʻia e kau i nā ʻāpana SMT ma nā PCB.
**44.QFP – Pāpā ʻAha Paha**:
He pūʻolo SMD me ʻehā ʻaoʻao pālahalaha a alakaʻi i kēlā me kēia ʻaoʻao.
**45.NFC – Near Field Communication**:
He ʻenehana no ke kamaʻilio uea pōkole.
**46.RFQ - Noi no ka Manaʻo **:
He palapala e noi ana i nā kumu kūʻai a me nā huaʻōlelo mai kahi mea hana PCB.
**47.EDA – Hoʻopono Hoʻolālā Electronic**:
Hoʻohana ʻia kahi huaʻōlelo i kekahi manawa e kuhikuhi i ka suite holoʻokoʻa o ka polokalamu hoʻolālā PCB.
**48.CEM – Mea Hana Mea Hana Uila**:
He hui kūikawā i ka hui PCB a me nā lawelawe hana.
**49.EMI/RFI – ʻElectromagnetic Interference/Radio-Frequency Interference**:
ʻO ka pāhawewe electromagnetic makemake ʻole e hiki ke hoʻopau i nā mea uila a me ke kamaʻilio.
**50.RMA - Hoʻihoʻi i nā mea kūʻai aku **:
He kaʻina hana no ka hoʻihoʻi ʻana a hoʻololi i nā ʻāpana PCB hemahema.
**51.UV – Ultraviolet**:
ʻO kahi ʻano o ka radiation i hoʻohana ʻia i ka PCB curing a me ka PCB solder mask processing.
**52.PPE – Mea Hana Hana Hana**:
He loea e hoʻomaikaʻi i nā kaʻina hana PCB.
**53.TDR – Manawa Domain Reflectometry**:
He mea hana diagnostic e ana i nā hiʻohiʻona o ka laina hoʻouna i nā PCB.
**54.ESR – Electrostatic Resistivity**:
He ana o ka hiki o kekahi mea ke hoopau i ka uila paʻa.
**55.HASL – Horizontal Air Solder Leveling**:
He ala no ka hoʻopili ʻana i ka uhi solder i nā papa PCB.
**56.IPC-A-610**:
He kūlana ʻoihana no ka ʻae ʻana o ka hui PCB.
**57.BOM – Hana i nā mea pono**:
He papa inoa o nā mea a me nā mea e pono ai no ka hui PCB.
**58.RFQ - Noi no ka olelo**:
He palapala maʻamau e noi ana i nā huaʻōlelo mai nā mea hoʻolako PCB.
**59.HAL – Hoʻonui i ka ea wela**:
He kaʻina hana e hoʻomaikaʻi i ka solderability o nā ʻili keleawe ma nā PCB.
**60.ROI - Hoʻihoʻi i ka hoʻopukapuka **:
ʻO kahi ana o ka loaʻa kālā o nā kaʻina hana PCB.
I kēia manawa ua wehe ʻoe i ke code ma hope o kēia mau pōkole koʻikoʻi 60 i ka ʻoihana PCB, ua mākaukau ʻoe e hoʻokele i kēia kahua paʻakikī.Inā he ʻoihana akamai ʻoe a i ʻole e hoʻomaka wale ana i kāu huakaʻi i ka hoʻolālā PCB a me ka hana ʻana, ʻo ka hoʻomaopopo ʻana i kēia mau acronyms ke kī i ka kamaʻilio kūpono a me ka kūleʻa i ka honua o nā Papa Kaapuni Pai.ʻO kēia mau pōkole ka ʻōlelo o ka hana hou
Ka manawa hoʻouna: Sep-20-2023
